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第1篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
嵌入式硬件開發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責:
1、根據項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;
2、根據技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;
3、根據技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作;
4、參與研發(fā)產品的成果轉化、生產工藝流程設計, 協助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;
5、按時完成研發(fā)設計任務,編寫產品研發(fā)文檔,完成產品技術總結;
6、上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關專業(yè)、具有兩年以上工作經驗。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計經驗者優(yōu)先
第2篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責資深硬件開發(fā)工程師職責任職要求
資深硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
1.負責硬鏡產品fpga邏輯開發(fā)和維護
2.負責fpga產品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調試驗證等工作
3.負責硬鏡產品邏輯技術預研
任職要求:
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等
3.思維嚴謹，認真細致，對電子產品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術職責描述:
1.負責硬鏡產品fpga邏輯開發(fā)和維護
2.負責fpga產品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調試驗證等工作
3.負責硬鏡產品邏輯技術預研
任職要求:
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等
3.思維嚴謹，認真細致，對電子產品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術
第3篇 變頻硬件開發(fā)工程師崗位職責
變頻器硬件開發(fā)工程師 崗位職責:
1、變頻器,伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源,驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累,包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè),本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識,能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協調能力、工作效率高,條理性強; 無 崗位職責:
1、變頻器,伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源,驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累,包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè),本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識,能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協調能力、工作效率高,條理性強;
第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機器語言，如c語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構，有一定的c語言基礎，熟悉arm、protel設計軟件，有四層板開發(fā)經驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負責硬件詳細設計及實現，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試；
4.編寫產品技術說明書；
5.負責對客戶的技術支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具；
3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設計pcb印制電路板；
4.熟悉arm內核，能進行8位或32位單片機開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協議棧；
5.有扎實的專業(yè)理論基礎和較強的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認真負責，敢于挑戰(zhàn)，有較強的語言溝通能力、適應能力和協調組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經理發(fā)展。
第5篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工程師(智能硬件) 你未來的工作
● 負責參與嵌入式產品軟件設計和系統(tǒng)應用開發(fā),并搭建開發(fā)和調試環(huán)境;
● 將需求轉化為詳細設計,根據產品功能需求獨立設計并完成軟件實現;
● 完成軟件實現的同時考慮應用程序模塊化,抽象優(yōu)化并完成模塊復用;
● 獨立設計軟件測試用例,通過單元測試,集成測試以及系統(tǒng)測試保證代碼質量;
● 編寫設計開發(fā)各種軟件設計文檔,標準化協議以及測試文檔;
● 研究新技術的可行性并完成開發(fā);
● 執(zhí)行統(tǒng)一的軟件開發(fā)流程,提出改進意見和建議保障流程得以貫徹和執(zhí)行。
你成功的因素
● 本科及以上學歷,3年以上工作經驗,有__、區(qū)塊鏈行業(yè)經驗;
● 豐富的c/c++/java開發(fā)經驗,精通oo設計模式,熟練使用uml,有c++開發(fā)大型項目經驗者優(yōu)先;
● 精通安卓系統(tǒng)架構,對系統(tǒng)優(yōu)化有豐富經驗。熟悉android frameworks機制和hal開發(fā),具有docker開發(fā)經驗者優(yōu)先;
● 精通系統(tǒng)啟動流程、權限控制、內存管理等機制,至少一個系統(tǒng)service的底層實現;
● 對linu_內核有深入了解,對usb驅動有深入了解者優(yōu)先;
● 熟悉安卓應用開發(fā)者優(yōu)先;
● 熟悉linu_應用開發(fā)者優(yōu)先;
● 有良好的學習能力和團隊協作精神。
你潛在的收益
● 知名互聯網平臺;
● 和bat、微軟等大牛團隊共事;
● 靈活上班時間;
● 具有競爭力的薪資。 你未來的工作
● 負責參與嵌入式產品軟件設計和系統(tǒng)應用開發(fā),并搭建開發(fā)和調試環(huán)境;
● 將需求轉化為詳細設計,根據產品功能需求獨立設計并完成軟件實現;
● 完成軟件實現的同時考慮應用程序模塊化,抽象優(yōu)化并完成模塊復用;
● 獨立設計軟件測試用例,通過單元測試,集成測試以及系統(tǒng)測試保證代碼質量;
● 編寫設計開發(fā)各種軟件設計文檔,標準化協議以及測試文檔;
● 研究新技術的可行性并完成開發(fā);
● 執(zhí)行統(tǒng)一的軟件開發(fā)流程,提出改進意見和建議保障流程得以貫徹和執(zhí)行。
你成功的因素
● 本科及以上學歷,3年以上工作經驗,有__、區(qū)塊鏈行業(yè)經驗;
● 豐富的c/c++/java開發(fā)經驗,精通oo設計模式,熟練使用uml,有c++開發(fā)大型項目經驗者優(yōu)先;
● 精通安卓系統(tǒng)架構,對系統(tǒng)優(yōu)化有豐富經驗。熟悉android frameworks機制和hal開發(fā),具有docker開發(fā)經驗者優(yōu)先;
● 精通系統(tǒng)啟動流程、權限控制、內存管理等機制,至少一個系統(tǒng)service的底層實現;
● 對linu_內核有深入了解,對usb驅動有深入了解者優(yōu)先;
● 熟悉安卓應用開發(fā)者優(yōu)先;
● 熟悉linu_應用開發(fā)者優(yōu)先;
● 有良好的學習能力和團隊協作精神。
你潛在的收益
● 知名互聯網平臺;
● 和bat、微軟等大牛團隊共事;
● 靈活上班時間;
● 具有競爭力的薪資。
第6篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
工作職責：
1、負責fpga架構設計、代碼編寫、模塊設計及仿真；
2、fpga硬件調試，以滿足各種需要的功能及性能；
3、進行系統(tǒng)的功能定義；
4、分析并解決開發(fā)過程中的問題，fpga的資源及時序優(yōu)化；
5、配合軟、硬件設計人員完成相關任務目標。
任職要求：
1、3年以上相關工作經驗；熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構、設計流程及開發(fā)工具；
2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經驗，熟悉fpga設計及仿真驗證流程，具有豐富的fpga板級調試經驗；
3、了解網絡相關基本概念，有smartnic相關開發(fā)經驗者優(yōu)先；
4、有fpga相關加速卡、硬件 offload 方案經驗者優(yōu)先；
5、有asic相關項目者優(yōu)先；
6、有較強的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。
第7篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責
資深硬件開發(fā)工程師 寰猷實業(yè)(上海)有限公司 寰猷實業(yè)(上海)有限公司,寰猷 崗位要求:
1)具有豐富的硬件系統(tǒng)設計實戰(zhàn)經驗
2)熟悉數字電路/模擬電路的設計和調試
3)能熟練使用eda工具軟件
4)有一定fpga設計經驗
5)有一定的焊接經驗和技術
6)有做過嵌入式編程經驗者優(yōu)先
7)本科工作5年以上,研究生畢業(yè)工作3年以上
崗位職責:
1)硬件設計
2)系統(tǒng)集成
第8篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責：
1.參與產品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；
2.進行產品的硬件測試和驗證；
3.配合系統(tǒng)測試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學歷，3年硬件設計經驗；
2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，
3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅動項目經驗者優(yōu)先
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經驗
第9篇 模塊硬件開發(fā)工程師崗位職責
充電樁模塊硬件開發(fā)工程師 中興新能源汽車有限責任公司 中興新能源汽車有限責任公司,中興新能源汽車,中興 職責描述:
1、從事充電樁模塊電源產品的硬件電路設計與研究;
2、參與充電模塊電源產品的硬件系統(tǒng)方案設計;
3、根據系統(tǒng)設計方案,完成電源硬件詳細設計:器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計,樣機調試測試,測試問題解決,性能指標優(yōu)化;
4、協助軟件開發(fā)工程師完成數字控制的的設計、實現及驗證;
5、參與硬件開發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產導入、硬件技術文檔的編寫、評審和歸檔;
6、產品成本降低和品質持續(xù)改善,生產和工程的維護支持,對產品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求:
1、本科或碩士學歷(碩士學歷優(yōu)先),電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產品3年以上開發(fā)經驗者優(yōu)先;
3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態(tài);
4、熟悉磁性器件設計,硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力。
第10篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協調能力、工作效率高，條理性強;
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協調能力、工作效率高，條理性強;
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位
第11篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細方案，進行硬件選型(電子元器件/芯片/電機)及分析;
(2)負責硬件詳細設計及實現，包含電氣原理圖及pcb電路板的設計、封裝、總成試制與調試;
(3)驗證電路板熱效應，提出降額優(yōu)化方案。
任職資格:
(1)車輛工程/電子通信/計算機/自動化/機電等相關專業(yè)碩士以上學歷;
(2)熟悉電子電路設計開發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;
(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉單片機開發(fā);
(5)有汽車電子零部件硬件產品開發(fā)者優(yōu)先;
(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;
(7)3年以上相關工作經驗。
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位
第12篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責
1、本科以上學歷,三年以上相關工作經驗,自動化、計算機、電子工程等相關理工科專業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設計;
3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者corte_a8等arm主板的設計經驗;
4、較強的分析問題、解決問題能力和質量管理意識;
5、良好的工作習慣、溝通能力、及團隊合作能力;
6、熟練有關技術文檔資料的編寫,能夠獨立閱讀英文資料。
公司具有良好的工作氛圍,雙休及國家法定節(jié)假日放假。
上班時間朝九晚六,午餐有餐補,特別優(yōu)秀的員工公司配車。
第13篇 機硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
機硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
1、負責新能源汽車電機控制器和車載電力電子系統(tǒng)方案設計，包括電子元器件選型、電路原理設計及仿真、電路板設計及系統(tǒng)測試。
2、負責電路板原理圖、pcb設計以及電路仿真和分析;
3、負責提供設計相關文檔，指導電路板的裝配和測試;編制工程技術文件(物料清單、dfmea等);
4、負責提供客戶支持，根據客戶反饋，與電機設計工程師和工程制造人員協同合作，改進產品設計;編制設計方案、計算報告、測試方案、試驗報告和項目總結。制定試驗大綱、跟蹤試驗狀態(tài)，分析和解決開發(fā)過程中出現的產品問題。
5、完成領導賦予的其它工作。
任職要求:
1、電力電子、電氣工程、自動化、機械電子、電機等專業(yè)全日制本科(有經驗的碩士/博士優(yōu)先);掌握永磁同步電機控制理論者優(yōu)先考慮;
2、有2年以上汽車工程方面工作經驗，有新能源汽車電機控制器開發(fā)、應用、emc測試認證和生產經驗者優(yōu)先;
3、有3年以上電路設計經驗，熟悉電路設計、pcb布板、電路調試，會使用altium designer等軟件進行電路設計;
4、熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料;熟悉igbt、mosfet的應用，有英飛凌、飛思卡爾、瑞薩、ti或microchip等mcu軟硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;掌握常用的調試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉基本的電機控制算法，有電機控制器硬件設計和大功率開關電源硬件設計相關經驗者優(yōu)先考慮;
6、較好的英語聽、說、讀、寫能力，能流利與外方進行工程技術上溝通者優(yōu)先
機硬件開發(fā)工程師崗位
第14篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求
bms硬件開發(fā)工程師職位要求
1.本科以上（專科以上經驗豐富）；
2.電子工程、信息工程、自動化等專業(yè)；
3.2年以上專業(yè)相關經驗；
4.基本辦公軟件、protel、matlab等，cet4；
5.良好的硬件設計基礎，熟悉電子開發(fā)流程；熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba；注重產品可靠性設計。
bms硬件開發(fā)工程師崗位職責
1.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
2.配合完善電池系統(tǒng)設計；
3.配合進行系統(tǒng)調試；
4.整理、制定相關技術文件；
5.專利等項目事情；
6.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
7.配合完善電池系統(tǒng)設計；
8.配合進行系統(tǒng)調試。
第15篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
第16篇 電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
